Realme Neo 7 SE নতুন ডাইমেনসিটি 8400 চিপসেটের সাথে আসবে, টিজারের বিবরণ প্রকাশিত হয়েছে
Realme কোম্পানি তাদের নতুন স্মার্টফোন বাজারে আনতে চলেছে।
মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি 8400 চিপসেট আনুষ্ঠানিকভাবে চালু করা হয়েছে। Realme এবং Redmi-এর মতো কোম্পানিগুলি এই চিপসেট সহ তাদের প্রথম স্মার্টফোন লঞ্চ করার প্রস্তুতি নিচ্ছে। Realme এই চিপসেট সহ একটি স্মার্টফোন টিজ করেছে। মনে করা হচ্ছে এটি হবে Realme Neo 7 SE স্মার্টফোন। অন্যদিকে, Redmi পক্ষ থেকে জানা গেছে যে Redmi Turbo 4 ফোনটি নতুন চিপসেটের সাথে লঞ্চ করা হবে। চলুন জেনে নেই নতুন প্রসেসর এবং আসন্ন ফোনের বিশদ বিবরণ।
নতুন Realme ফোনের টিজার
Realme তাদের আসন্ন স্মার্টফোনের নাম প্রকাশ না করেই মাইক্রো ব্লগিং সাইট Weibo-এ একটি ফোন টিজ করেছে। সম্প্রতি লঞ্চ হওয়া MediaTek Dimensity 8400 চিপসেটের সাথে এটির একটি পরিকল্পিত নকশা রয়েছ। কোম্পানির পক্ষ থেকে ফোনটির নাম প্রকাশ করা হয়নি, তবে টিপস্টার ডিজিটাল চ্যাট স্টেশন অনুসারে, এটি হবে Realme Neo 7 SE স্মার্টফোন। মিডিয়াটেক চিপসেট সহ এটি কোম্পানির প্রথম ফোন হতে পারে।
আশা করা হচ্ছে যে আসন্ন Realme Neo 7 SE স্মার্টফোনটি এই বছরে চীনে লঞ্চ হতে পারে। কিন্তু সম্প্রতি Realme Neo 7 ফোনটি Dimensity 9300+ SoC চিপসেটের সাথে লঞ্চ করা হয়েছে।
MediaTek Dimensity 8400 এর ফিচার
নতুন MediaTek Dimensity 8400 চিপসেটটি পূর্ববর্তী 8300 চিপসেটের উত্তরসূরি হিসেবে চালু করা হয়েছে। যা TSMC পরবর্তী প্রজন্মের 4nm ফ্যাব্রিকেশনে তৈরি চিপসেট। কোম্পানির বিবৃতি অনুসারে, এই চিপসেটটি 144Hz পর্যন্ত WQHD+ রেজোলিউশন এবং ডুয়াল স্ক্রীন সমর্থন করবে এবং 320 মেগাপিক্সেল পর্যন্ত ক্যামেরা পারফরম্যান্স দিতে সক্ষম হবে।
MediaTek Dimensity 8400 SoC চিপসেটে আটটি ARM Cortex-A725 কোর রয়েছে, যার একটি কোর 3.25GHz, তিনটি 3.0GHz এ এবং চারটি 2.1GHz । এই চিপসেটে কোম্পানির NPU 880 বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা Gen-AI অ্যাপের মূলধারার LLM/LMM মডেলকে সমর্থন করার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
এই চিপসেটে AI- বৈশিষ্ট্য রয়েছে যেমন রি-রাইটিং, প্রাসঙ্গিক প্রতিক্রিয়া, মিডিয়া জেনারেশন, এআই রেকর্ডিং এবং অনুবাদ।
আরও পড়ুনঃ
5,000mAh ব্যাটারি এবং 6.71-ইঞ্চি ডিসপ্লে সহ Redmi A3 মাত্র 7,299 টাকায় লঞ্চ হয়েছে
Vivo V30 ও Vivo V30 Pro স্মার্টফোন দুর্দান্ত ফিচার সহ ভারতের বাজারে আসতে চলেছে
